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据慧博资讯公众号介绍：士兰微公司作为IDM龙头厂商，具有12英寸特色工艺产线，目前已加大SiC器件研发投入，快速上量SiC芯片生产线，大力发展车规级SiC功率半导体。2021年，公司SiC功率器件中试线通线，目前已完成车规级SiCMOSFET器件研发，即将进行客户验证并投入量产；2022年7月，公司拟投资15亿元建设SiC功率器件生产线，聚焦于新能源汽车电动模块车规级SiC功率器件生产，计划形成年产产能14.4万片6英寸SiC功率器件芯片生产线。此外，公司在厦门士兰明镓公司所建设的6英寸SiC功率器件芯片生产线预计将于2022年三季度实现通线。
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