SiC碳化硅在电动车中起到什么作用？[ 02-22 14:12 ]

举个例子，现在很多人手机都用上了“氮化镓”充电器，这种新材料充电器体积非常小，但发热小充电效率很高。而汽车用SiC碳化硅就是与消费电器里氮化镓一样神奇的功率半导体。 首先说说SiC碳化硅的作用。一辆电动车充电的时候，它需要把交流电转换成直流电，然后存储在锂电池中。锂电池中的高压直流转化为交流电，然后提供交流电动机使用。 上面这些交流—直流—交流等复杂的变换过程，我们称为整流或逆变，很不幸这个过程都需要发热，都会产生功率损耗。 电动汽车涉及功率半导体的

丝瓜衍生环保型碳化硅陶瓷基复合相变材料[ 02-19 10:22 ]

据悉南京航空航天大学低碳航空动力与绿色能源创新团队宣益民院士、刘向雷教授等人在Energystoragematerials上发表了题为“Loofah-derivedeco-friendlySiCceramicsforhigh-performancesunlightcapture,thermaltransport,andenergystorage”的研究论文。该工作在团队前期研究（Mater.TodayEnergy,21(2021)100764；Sol.EnergyMaterSol.Cells

河南：积极布局5G、半导体材料产业，重点发展碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料[ 02-18 08:40 ]

在5G方面，要培育引进一批5G智能终端、通信模组、天馈线、5G小型化基站设备、5G高频元器件等制造企业和项目，加快形成5G关键器件及材料生产能力。建设5G产品监测、认证、入网检测等公共服务平台，搭建5G创新中心，提高产业发展综合服务水平。实施5G融合应用工程，重点推动5G在工业互联网、车联网、智慧城市、智慧农业、智慧医疗等领域融合应用，打造一批5G标杆应用场景。 在半导体方面，积极布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料、区熔硅单晶研发及产业化

碳化硅单晶衬底是半导体功率器件产业链上极为关键一环[ 02-17 10:08 ]

碳化硅器件性能非常突出，但其生产过程可谓是困难重重。其产业链贯穿了材料、芯片设计、制造工艺等各个环节。相对传统硅基技术而言，宽禁带功率器件由于采用了SiC半导体材料，在各关键技术环节也会遇到新的问题与挑战。 SiC半导体功率器件产业链 从技术的角度来说，与硅基功率器件制作工艺不同，碳化硅器件不能直接制作在碳化硅单晶材料上，需要在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，最后在外延层上制造各类器件。传统的碳化硅外延基于高品质碳化硅单晶衬底，以实现晶格匹配和降低缺陷密度（微管、位错、层错等）。 即是说

SiC功率器件已逐步渗透到生活中的方方面面[ 02-16 10:03 ]

以碳和硅组成的化合物半导体碳化硅（SiliconCarbide）为材料制作的功率半导体器件，因其所具备的优异性能与先进性，多年来一直作为“理想的元器件”而备受瞩目。SiC功率元器件现已逐渐成为我们现代日常生活中所普遍使用的“身边的”元器件。 例如，家庭里的SiC有PC电源、太阳能发电功率调节器（家庭用）、空调等；工业中的SiC有数据中心、UPS、工厂搬运机器人、高频感应加热设备（IH）与高频电源、太阳能发电功率调节器（太阳能发电站等非家庭用）等；城市里的Si

备受瞩目的防弹陶瓷材料——碳化硅[ 02-14 08:59 ]

碳化硅共价键极强，在高温下仍具有高强度的键合，这种结构特点赋予了碳化硅陶瓷优异的强度、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、高热导率、良好的抗热震性等性能；同时碳化硅陶瓷价格适中，性价比高，是最有发展潜力的高性能装甲防护材料之一。SiC陶瓷在装甲防护领域具有广阔的发展空间，在单兵装备和特种车辆等领域的应用趋于多元化。作为防护装甲材料时，考虑到成本及特殊应用场合等因素，通常将小块排布的陶瓷面板与复合材料背板黏结成陶瓷复合靶板，以克服陶瓷由于拉应力引起的失效，并确保弹丸侵彻时只粉碎单块而不破坏装甲整体。

APEX微技术推出SA310碳化硅无刷直流电机驱动器[ 02-08 10:10 ]

 Q问：在没有散热器的情况下，SA310 3相SiC模块能做什么？ A在空间非常宝贵的情况下，SA310可通过自己的镍钢合金外壳排出内部功耗产生的热量。下方的图来自SA310数据表，表明了在没有散热器的SA310的运行点下，供电电压、供电电流和开关频率的限制。 在供电电压、供电电流和开关频率这三个参数中，一个参数越高，其他两个参数就必须越低，才能将内部功耗保持在安全程度内（或者说，才能让SA310外壳和结温保持在数据表内的最大额定值以下）。该图直接表明，在SA310没有散热器的情况下，供电电流（差

西安交大成功制备新型碳化硅环氧复合散热材料[ 02-07 10:05 ]

1月13日，AdvancedScience（先进材料）期刊发表了西安交通大学一项通过生物模板陶瓷化技术和环氧树脂真空浸渍法制备各向异性聚合物复合材料的简便有效方法，获得的环氧基碳化硅材料具有各向异性结构，垂直10.27W/mk的高导热率（TC），各向异性TC比5.77，低线性膨胀系数12.23ppm/K，负载增强效率高的同时具有高热稳定性和优异的阻燃性。这项工作为先进电子封装领域的多功能应用的高性能热管理材料的设计和制造提供了新的散热解决方案。 SiC是一种很有前途的聚合物复合材料陶瓷填料，具有高TC、低CL

天岳先进：碳化硅衬底领军企业，实现半导体材料自主可控[ 01-21 09:01 ]

碳化硅衬底属于高度技术密集型行业，具有极高的技术壁垒。技术迭代更新需要长期持续开展大量创新性的工作，同时需要获取海量的技术数据积累，以完成各工艺环节的精准设计。在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下，天岳先进自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品，实现我国核心战略材料的自主可控，有力保障国内产品的供应，确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。 经过十余年的技术发展，天岳先进已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术

碳化硅芯片在国内汽车行业中的发展现状[ 01-20 15:52 ]

据湖南日报显示，近日由中车时代电气C-Car平台孵化的全新一代产品C-Power220s，在中车电驱第10万台产品下线暨第二届中车电驱自主创新技术高峰论坛上正式发布，该产品是国内首款基于自主碳化硅（SiC）大功率电驱产品，系统效率最高可达94%。应用了碳化硅技术的C-Power220s高压碳化硅电驱系统产品具有系统功率密度高、系统损耗少、续航能力强的优势，其系统效率最高可达94%，可适应当前新能源汽车高频快充、长续航、高安全的需求，并广泛适配于高端轿车、SUV等车型，可灵活前后置搭载，能为乘客带来更安全、更高效、更

碳化硅芯片在国外汽车行业中的发展现状[ 01-19 15:49 ]

在全球，碳化硅功率半导体的需求量不断攀升。越来越多的厂商对碳化硅功率半导体加大投入，国外知名厂商有ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、InfineonTechnologies、Littelfuse、Ascatron等。作为全球领先的技术和服务供应商，博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为实现这一目标，博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程，并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。 由市场调研咨询公司Yole发布的预测显示，从现在到2025年

国内碳化硅陶瓷基复合材料（CMC）整体涡轮叶盘首次完成飞行试验[ 01-13 14:27 ]

据中国航发动力研究所报道，国内科研机构研发的陶瓷基复合材料（CMC）整体涡轮叶盘在株洲成功完成了首次飞行试验验证，这也是国内陶瓷基复合材料转子件首次配装平台的空中飞行试验。 陶瓷基复合材料是未来航空发动机最有前景的材料之一，是提高航空发动机性能的关键材料。一般认为当发动机推得比达到或者超过15的时候，就需要采用陶瓷基复合材料这样的先进材料确保发动机性能达标。根据业内人士预测，第6代战斗机采用的高推重比发动机涡轮前温度将会突破2000度，这样就对高温涡轮提出了更高的要求。制造耐温度能力更强、重量更轻、使用寿命更

新加坡与法国Soitec合作开发200毫米低成本碳化硅半导体器件[ 01-12 14:24 ]

1月10日，新加坡科学、技术和研究机构 (A*STAR)旗下微电子研究所 (IME)和法国Soitec半导体公司宣布开展研究合作，共同开发满足电动汽车和高压电子设备应用的碳化硅器件。具体而言则是IME采用Soitec专有技术生产的200毫米直径碳化硅衬底开发外延及MOSFET，并以此建立基准展示优势。 法国Soitec利用其智能切割技术（SmartCut），可生产高性能、低能耗和低成本的150mm和200mm直径碳化硅晶圆衬底。SmartCut技术是在低质量的载体上粘贴高质量的单晶碳化硅，

住友矿山将量产碳化硅功率半导体晶圆[ 01-11 14:19 ]

如今，以碳化硅为代表的第三代半导体材料功率器件在各项性能指标上较现有硅基功率器件有飞跃性的提升。当纯电动汽车的逆变器采用碳化硅功率半导体时，可以降低电力损耗，因此耗电量可以比硅功率半导体大幅降低。 据外媒消息，住友金属矿山（简称住友矿山）开始量产新一代功率半导体使用的晶圆，材料采用的是碳化硅，新一代功率半导体面向纯电动汽车（EV）等的需求有望扩大。住友矿山要抢占Wolfspeed等领先企业的市场，预计2025年实现月产1万片。 为了进一步降低碳化硅晶圆的成本，住友矿山开发出了相关技术，在因结晶不规则而价

中车时代电气发布国内首款基于自主碳化硅的电驱系统[ 01-06 10:52 ]

作为新能源汽车“三电”系统之一，电驱系统是新能源汽车的动力源，是不可或缺的核心零部件。碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑。12月26日，由中车时代电气C-Car平台孵化的我国首款基于自主碳化硅研制的大功率电驱系统C-Power220s正式发布，系统效率最高可达94%。 中车时代电气汽车事业部总经理何亚屏表示：“新能源汽车是碳化硅最重要的下游领域，今天发布的C-Power220s电驱系统就是采用

长城汽车入股同光半导体，将推动碳化硅芯片产业化[ 01-05 10:48 ]

12月29日，长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）与河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）签署战略投资协议，正式进军第三代半导体核心产业。此次，长城汽车作为领投方入股同光股份，将推进后者的碳化硅产业发展，聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。 据了解，同光股份位于保定市高新技术开发区，于2012年成立，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。主要产品包括4英

国产碳化硅衬底龙头山东天岳科创板上市[ 01-04 10:44 ]

12月30日，国内碳化硅衬底材料企业山东天岳先进科技股份有限公司公告首次公开发行股票并在科创板上市。本次发行价格82.79元/股，预计募集资355757.7783万元（约35.6亿元）,高于此前招股意向书中披露的200000万元(20亿元)。 9月7日，天岳先进首发申请获上交所上市委员会通过，拟募集资金20亿元主要用于碳化硅半导体材料项目，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。招股书中提到，全球碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期，国际巨头纷纷加大投入实施扩产计划，为了追赶与头部企业之间在产能上的差距，山东

中科钢研高纯碳化硅项目及高端装备项目开工[ 12-21 10:07 ]

12月18日，中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目开工仪式在山东菏泽举行。 据悉，集中开工的两个项目采用国际一流标准，建设智能高端装备和高纯碳化硅粉新材料两个“总部+生产+研发”三合一项目，投资额均超过10亿元。早前披露信息显示，2018年开工总投资10亿元的山东莱西中科钢研半导体项目预计年内投产，全部达产可实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片、5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。菏泽项目无疑是该项目原料就近供给的有力支撑。 中科钢研拥有先进的4／8英寸升华法碳

博世开启碳化硅芯片大规模量产计划[ 12-18 14:59 ]

12月3日，博世中国官方发布消息称，经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。“碳化硅半导体拥有广阔的发展前景，博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商。"博世集团董事会成员HaraldKroeger表示。 博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为实现这一目标，博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程，并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。&ldq

3D打印碳化硅陶瓷成功用于红外焊接[ 12-18 14:56 ]

近日，赛琅泰克（CeramTec）宣布其3D打印先进陶瓷已成功投入使用，比如其反应烧结（渗硅）碳化硅陶瓷（SiSiC）成功用于塑料焊接设备的辐射源。 德国塑料焊接设备商PolyMergeGmbH开发塑料红外焊接系统，该系统是采用非接触式的加热方法对塑料工件中止加热，两个待焊接的零件表面在红外线的映照下可疾速凝聚，经压合冷却后即粘接在一同，并可获得极高的焊接强度。碳化硅陶瓷兼具高导热性和导电性以及高性能陶瓷的高硬度和耐化学腐蚀，因此被用作红外焊接辐射源材料。 但是，红外焊接系统的核心辐射源必须针对特定产品