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生长碳化硅晶体是一个漫长而困难的过程，而且制造高质量和大面积的碳化硅晶圆仍然很昂贵，因此能够提供此类晶圆的公司数量非常有限。为了缓解这两个问题，主要的碳化硅功率器件制造商都已与多家碳化硅晶圆供应商（如英飞凌与Wolfspeed和ShowaDenko、ST与Wolfspeed和SiCrystal）签署了LTSA，和/或通过收购碳化硅材料供应商实现衬底自供，采用了垂直整合模式（例如，ST收购Norstel、罗姆收购SiCrystal、安森美收购GTAT），重塑了碳化硅生态系统。
此外，越来越多的碳化硅晶圆供应商正在开发200mm碳化硅晶圆的技术，意法半导体曾表示，首批200mm碳化硅晶圆质量上乘，影响芯片良率、晶体位错的缺陷非常少。与150mm晶圆相比，200mm晶圆可增加产能，可用面积扩大几乎一倍，良率则可增加80-90％。这代表了一种中期或长期解决方案。一些制造商正在对200mm碳化硅晶圆进行送样，包括Wolfspeed、II-VI、SiCrystal、ST、GTAT、SKSiltron的美国子公司SKSiltronCSS。
与此同时，几家公司也在开发颠覆性技术以解决成本和供应问题，目前已进入碳化硅生态系统的有：Siltectra、Disco的激光切割/减薄技术；Soitec的SmartCutTM碳化硅工程衬底和SumitomoMetalMining（住友金属矿业）的碳化硅激光退火设备。
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