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据微电子制造公众号消息:9月28日,碳化硅半导体材料核心设备正式进场。这为碳化硅半导体材料示范线项目投产达效迈出了最关键一步。
半导体产业是国家重点支持的战略性新兴产业,碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优良性能,适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率的电子器件,在光电子和微电子、5G基站、新能源汽车、光伏、风电、高铁、快充等领域有着很大应用潜力。
据介绍,碳化硅半导体材料项目投产后,将带动周边半导体品圆制造配套的上下游企业,包括石墨件深加工行业、半导体装备行业、碳化硅陶瓷和粉体,第三代半导体器件等高端装备、材料和器件相关的行业发展。
当天,平顶山半导体产业园暨中国平煤神马集团碳化硅半导体材料基地项目也开工建设,立足于豫西南“碳硅材料”“尼龙新材料”两大千亿级产业集群腰部优势,致力打造全国最大的碳化硅半导体晶圆制造基地。
平顶山电子半导体产业园区主要建设内容包括第三代半导体材料产业生产区、办公楼、高级人才公寓、生产服务区、招商孵化中心、“源网荷储”绿电配套及半导体科创孵化园等。项目一期为启动区,占地面积300余亩,目前正在建设的6个标准化厂房主要用于半导体相关企业的生产,预计明年上半年首期入驻企业可投产达效。
据介绍,该项目旨在抢抓新兴产业发展机遇,全面建设集生产碳化硅硅粉、晶圆及半导体集成电路功率器件封测等为一体的生产制造基地,逐步打造科技含量高、核心竞争力强、综合效益好的高端半导体产业集群,为全市高质量转型发展注入新动力、释放新活力。
平顶山市卫东区按照市委、市政府发展信创产业要求,与中国平煤神马控股集团深度对接、携手共进,全面推动碳化硅半导体产业的谋划策划和项目引进。项目初步预计,能够吸引半导体专业人才3500人,极大地助力国内解决“缺芯少核”卡脖子问题。
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