据市场分析机构TrendForce集邦咨询研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。

有报告显示，SiC器件市场将从2019年5亿美元增至2025年25亿美元以上，复合增速达30%。未来5年，汽车将成为碳化硅市场的主要驱动力。其中，新能源汽车将从2019年2.25亿增至2025年15亿美元，复合增速38%，占整个市场60%。相应地，充电设施市场将快速发展，增速高达90%。除汽车外，第二大应用光伏市场将从2019年2.25亿美元增加至2025年3.14亿美元，复合增速为17%。此外，轨道交通和电机驱动等领域也将快速增加。

TrendForce指出，各大车企对SiC寄予厚望，同时积极参与供应链构建。从坐拥全球最大电动汽车市场的中国来看，上汽、广汽等车企已着手布局SiC全产业链，这给本土供应商创造了极大的发展机会。与此同时，诸如比亚迪、Hyundai(现代汽车)等车企已纷纷启动芯片自研计划，亦给市场注入了新的活力。

此外，采用SiC功率元件的成本效益问题一直以来颇受市场关注，其关键点落于上游基板材料。业界正尝试从诸多途径来进一步降低成本，包括新型晶体生长法(UJ-Crystal、晶格领域)、高效率晶圆加工技术(Soitec、Disco、Infineon、西安晟光硅研)，以及追随Wolfspeed迈向8英寸。

TrendForce表示，相信未来随着碳化硅材料技术不断取得突破，以及芯片结构及模块封装工艺趋于成熟，SiC功率元件于车用市场渗透率将持续攀升，并由目前的高阶车型应用逐步延伸至中、低阶车型中，从而加速汽车电动化进程。