0
目前在功率型碳化硅供应链上的中国专利申请人分类情况表明，目前供应链各个环节中已存在大量拥有知识产权的中国企业。例如，在块状碳化硅领域，中国电科研究所、山东大学和中科院(上海硅酸盐研究所、物理研究所、半导体研究所)等研究机构在中国率先开展了碳化硅晶体生长的研究，并推动了国内工业企业的出现，如北京天科合达(成立于2006年)、山东天岳(成立于2010年)和河北同光晶体(成立于2012年)。
近期，一批新的初创企业从这些研究所诞生，如山西烁科晶体有限公司(中国电科)和广州南沙晶圆半导体技术有限公司(山东大学)。此外，几家从事LED产品的蓝宝石衬底开发和商品化的企业也进入块状碳化硅知识产权领域，例如上海晶丰明源半导体(2019年进入)和浙江晶盛机电(2020年进入)。
最终，北京世纪金光(2011年进入)和厦门三安光电(2020年进入)等旨在建立垂直整合模式的知识产权参与者也进入了块状碳化硅专利领域。在中科院上海硅酸盐研究所支持下，世纪金光于2012年建立其首条四英寸试点生产线，并于2016年和2017年获得了北京华进创威电子在块状碳化硅领域拥有的至少17项专利发明的知识产权。
相关资讯
最新产品
同类文章排行
- 常见的结构陶瓷及其应用领域盘点
- 光电储能领域中应用优势明确，碳化硅器件渗透率快速提升
- 电动车领域新应用不断出现，汽车厂商积极启用碳化硅战略
- 高压高功率领域优势突出，SIC功率器件市场广阔
- 北方华创：SiC长晶炉设备领域龙头
- 露笑科技：碳化硅衬底产能加速扩张
- 东尼电子：SiC衬底产能迅速扩张，加速国产化进程
- 士兰微：IDM龙头，快速上量SiC芯片生产线
- 时代电气：奋力迈进SiC自主研发道路，高压电驱平台突破
- 天岳先进：SiC衬底提升速度快，获得大规模订单，有望进入车规应用
最新资讯文章
您的浏览历史
